隨著我司小型ＳＭＤ磁件業務需求量增多，ＳＭＤ磁件生產的兩大難點（底部平整度與頂部平整度的管控），特別是是環形一類的ＳＭＤ頂部平整度的管控，我司同樣也面臨這方面問題的困擾，隨著產量的不斷提升，怎么更經濟更有效的解決ＳＭＤ環形電感頂部平整度問題，我司工程師通過不斷實驗，不斷創新，終于取得了突破，在不增加材料成本，不增加頂部尺寸的前提下，獲得了創新，并運用到產品上，成功的在客戶端通過了試驗，現已申請了實用新型專利，專利號為：CN202020799959。
       備注：如下圖，傳統的環形ＳＭＤ磁件為保證頂部平整度，只能通過增加頂部絕緣片或類似的平整度物件（如圖中產品頂部凸起的部分），這種方法既浪費成本，又會加高頂部尺寸，缺點比較明顯，在尺寸要求較高的場合，幾乎無法使用。